工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在大大减少，这体现了行业的发展趋势。尽管对数字设计的推崇带给了电子产品的根本性发展，但依然不存在，而且还不会仍然不存在一部分与仿真或现实环境模块的电路设计。
仿真和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要取得更佳的结果时，由于其布线策略有所不同，非常简单电路布线设计就仍然是拟合方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引发的电磁干扰（EMI）等几个方面，辩论仿真和数字布线的基本相似之处及差异。仿真和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时，仿真器件和数字器件都必须这些类型的电容，都必须附近其电源插槽相连一个电容，此电容值一般来说为0．1uF。系统供电电源外侧必须另一类电容，一般来说此电容值约为10uF。
这些电容的方位如图1右图。电容给定范围为推荐值的1／10至10倍之间。但插槽需较短，且要尽可能附近器件（对于0．1uF电容）或供电电源（对于10uF电容）。图1在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的方位，对于数字和仿真设计来说都归属于常识。
但有意思的是，其原因却有所不同。在仿真布线设计中，旁路电容一般来说用作旁路电源上的高频信号，如果不特旁路电容，这些高频信号有可能通过电源插槽转入脆弱的仿真芯片。
一般来说，这些高频信号的频率远超过仿真器件诱导高频信号的能力。如果在仿真电路中不用于旁路电容的话，就有可能在信号路径上引进噪声，更加相当严重的情况甚至不会引发振动。
在仿真和数字PCB设计中，旁路或去耦电容（0．1uF）不应尽可能附近器件摆放。供电电源去耦电容（10uF）不应摆放在电路板的电源线入口处。
所有情况下，这些电容的插槽都不应较短。图2在图2此电路板上，用于有所不同的路线来布电源线和地线，由于这种不合理的因应，电路板的电子元器件和线路不受电磁干扰的可能性较为大。
图3在图3此单面板中，到电路板上器件的电源线和地线彼此附近。此电路板中电源线和地线的因应比图2中合理。
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